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半导体龙头ETF融资融券信息显示,2023年8月24日融资净偿还万元;融资余额万元,较前一日下降%。

融资方面,当日融资买入万元,融资偿还万元,融资净偿还万元。融券方面,融券卖出0份,融券偿还0份,融券余量0份,融券余额0元。融资融券余额合计万元。

半导体龙头ETF融资融券交易明细(08-24)

半导体龙头ETF历史融资融券数据一览

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